下一个十年，这些技术（shù）会迎来颠覆性的突破吗？

1月2日，阿里（lǐ）达摩院发布了2020年十（shí）大科技趋势，在科技浪潮新十年开启之日，阿里围绕人工智（zhì）能、芯片（piàn）、云计算、量子（zǐ）计算、区块（kuài）链等技术领域（yù），做出了新的预判和（hé）发展方向（xiàng）预测（cè）。

具体十（shí）大科技（jì）趋势如下：

1、人工（gōng）智能（néng）从感（gǎn）知智能向认知智（zhì）能演进

2、计算存（cún）储（chǔ）一体化突破（pò）AI算力瓶颈

3、工业互联网的超融合

4、机器（qì）间（jiān）大规（guī）模协作成为可（kě）能

5、模块化降低芯片设计门槛

6、规模化生产级区块链应用（yòng）将走入大众

7、量子（zǐ）计算（suàn）进入攻坚期

8、新材料推动半导体（tǐ）器件革新

9、保护数据隐私（sī）的（de）AI技术将加速落地

10、云成为IT技术创新的中心

趋势一：人（rén）工智能从感知智能向认知（zhī）智能演进（jìn）

AI在（zài）需要外部（bù）知识、逻辑推理或者领域迁移的认（rèn）知智能（néng）领域还处于初（chū）级（jí）阶（jiē）段（duàn），实现认知智能成为当下AI研究的核心。

大规（guī）模图神经网络是推（tuī）动认知智（zhì）能发（fā）展的推理方法，图神经网络指的是将深度神经网络从处理传统非结构化的数据，比（bǐ）如图（tú）像、文字和语（yǔ）音（yīn），推（tuī）广到更（gèng）深（shēn）层的结（jié）构（gòu）化数据（如图结构）。

趋势（shì）二：计算存（cún）储一（yī）体化突（tū）破AI算力瓶颈

冯诺伊曼（màn）架构的存储和计算分离，已（yǐ）经不适合数据驱（qū）动的人工智能应用需求（qiú），算力以及功耗瓶颈成为（wéi）对更先进、复杂度更（gèng）高的AI模型研究产生了限制。

AI的进一步突（tū）破必（bì）须要（yào）采用新的计算架构，计算（suàn）存（cún）储一体（tǐ）化在硬件架构方面的革新，将突破AI算力瓶颈（jǐng）。

具体（tǐ）可以通（tōng）过芯片设（shè）计、集成、封装技术（shù），架构方面的创（chuàng）新以及器件（jiàn）层面（miàn）的创新，来一步（bù）步推进计算存储一体化的发展。

达摩院认为，计算（suàn）存储一体化会重（chóng）构现在处理（lǐ）器和存储器的（de）相对垄断的产业格（gé）局。在此（cǐ）过（guò）程中（zhōng），可（kě）以帮助更多芯（xīn）片行业（yè）中小企业发展，更为国产芯片弯（wān）道超车创（chuàng）造了机会。

趋（qū）势三：工业互联网的超融合

5G、IoT设备、云计算、边缘计算将推动工业互联网的超融合，实现工（gōng）控系统、通（tōng）信系统（tǒng）和信息化系统（tǒng）的智能化融合，可以为工业产业提（tí）高 5％－10％的效率。

首先（xiān）是5G技术的成熟，可（kě）以满足工业系统对于高可靠低（dī）时（shí）延的需求；其（qí）次 IoT PaaS让云端与传统IT系（xì）统打（dǎ）通，实现IT（信（xìn）息化）和OT（工控软件）；区（qū）块链的分布式（shì）账本解决（jué）了信（xìn）任问题，将价值网络中（zhōng）的上下游企业（yè）工厂的（de）制（zhì）造（zào）系（xì）统连接起来。

趋势四：机（jī）器间（jiān）大规模协作成为可能

物（wù）联（lián）网协（xié）同感（gǎn）知技术（shù）、5G通信技术的发展将实现（xiàn）多个智能体（tǐ）之间的（de）协同。机（jī）器间（jiān）的大规（guī）模协作，可（kě）以让大规模智能（néng）交（jiāo）通灯（dēng）调度实现动态实时（shí）调（diào）整，仓储（chǔ）机器人高效协作完成货物分拣（jiǎn），无人驾驶车可以感知全局（jú）路况，群体（tǐ）无（wú）人机协同将高效打通最后（hòu）一公里配送。

趋势五：模（mó）块化降低芯（xīn）片设计门槛

在应用驱动的趋势下，谁能快速推出专用芯片，就能抢占市场先机。传统芯（xīn）片设计（jì）模（mó）式无法高效应对快（kuài）速迭（dié）代（dài）、定制化与碎片（piàn）化的芯片需求。

以 RISC－V 为代表的开（kāi）放（fàng）指令集及其相应的开源SoC芯片设计、以（yǐ）Chisel为代（dài）表（biǎo）的高（gāo）级抽（chōu）象硬件描述语言和基于IP的模块化芯片设计（jì）方法，推动（dòng）了芯片敏捷设计方法与开（kāi）源（yuán）芯（xīn）片生态（tài）的（de）快（kuài）速（sù）发展。

同（tóng）时，一种名为（wéi）“芯粒”（Chiplet）的模块化设计方法正在成为新的（de）行业趋势，它（tā）通过（guò）对复杂（zá）功能进行分解，开发（fā）出多种具（jù）有单一特（tè）定功能的“芯粒”，再进行模块化组装。

趋（qū）势六：规模化生产级区块链应（yīng）用将走入（rù）大众（zhòng）

2020年，区块链BaaS（Blockchain as a Service）服务将进（jìn）一步降低企业（yè）应用区块链技术的门槛。在（zài）商（shāng）业（yè）应用大规模落地的同（tóng）时，区块（kuài）链网络的“局域网”和“数据孤岛”问题将（jiāng）被新型的通用跨链技（jì）术所解决（jué），自主可（kě）控的安全与隐（yǐn）私保护算法及固（gù）化硬件芯片将会成为区块链核心技术中（zhōng）的热点领域。

趋势七：量子计算进入攻（gōng）坚期

2020年量子计算领域的技术进展（zhǎn）主要还是基础（chǔ）技术的（de）突破，并且会经历投（tóu）入进一步（bù）增大、竞争（zhēng）激化、产业化加速和生态更加丰富的阶段。

作为两个（gè）最关键的技术里程碑，容（róng）错量子计算（suàn）和演示实用（yòng）量（liàng）子优（yōu）势将是量子计算实用化（huà）的转折点（diǎn）。未来几（jǐ）年（nián）内（nèi），真正达到其中任（rèn）何一个都将是十分艰巨的任（rèn）务（wù），量子计算将进（jìn）入技术攻坚期。

趋势八：新（xīn）材（cái）料推（tuī）动半导（dǎo）体器件革（gé）新

新（xīn）材料将通过（guò）全新物理（lǐ）机制实（shí）现全新的（de）逻辑（jí）、存储（chǔ）及互联概念和（hé）器（qì）件，推动半导体产业的革（gé）新。

从近期来（lái）看，新材料（liào）如锗（zhě）和（hé） III－V 族材（cái）料（liào）可能会代替（tì）传统的硅作为晶（jīng）体管的（de）通道材料（liào）以（yǐ）提升晶体管的速度，二维材料或外（wài）延（yán）生长（zhǎng）的纳米层材（cái）料可能会导致3D堆集的架（jià）构以增加（jiā）芯片的（de）密度……

新（xīn）材料（liào）和（hé）新机（jī）制将会（huì）对传统（tǒng）的半导体产业（yè）进行全面（miàn）洗牌，包括材料的生长（zhǎng）、器件的（de）制备以及电路的工作原理（lǐ）都会发生根本性的变化。

趋势九：保护数据隐私的（de）AI技术将加速落地（dì）

数据流通所产（chǎn）生的合规成本越来越高。使用AI技术保护数据隐（yǐn）私正在（zài）成为新的（de）技（jì）术（shù）热点（diǎn）。

在AI安全技术的保障下，组织或个人不（bú）必（bì）转让数据的拥有权（quán），而是通过出租数据的使用权参与（yǔ）价值分配。以联邦学习（xí）为代表的（de）安全（quán）多（duō）方计算应（yīng）用（yòng），能解（jiě）决行业大数据聚合（hé）过程中遇到的挑战。

趋势十：云成（chéng）为（wéi）IT技（jì）术创新的（de）中心

云已经远远超过IT基（jī）础设施的范畴，渐（jiàn）渐演（yǎn）变成所有IT技（jì）术创新的中心。

云贯穿了新型芯片、新型（xíng）数据库、自驱动自适（shì）应的网络、大数据、AI、物联网、区（qū）块链（liàn）、量子计算整个（gè）IT技术（shù）链路，同（tóng）时（shí）又（yòu）衍生了无服务（wù）器计算（suàn）、云（yún）原生软件架构、软硬一（yī）体化（huà）设计、智能自动化运维等全新的技（jì）术模式。

阿（ā）里巴（bā）巴云智能总裁、阿里巴巴达摩院院长（zhǎng）张（zhāng）建峰在序言中提到，企（qǐ）业上（shàng）云迎（yíng）来拐点，全球（qiú）云上IT基础设施占比超过传（chuán）统数据中（zhōng）心，阿里巴巴率先实现（xiàn）核心系统100％上云。

最后：

中国（guó）科学（xué）学院院士、清华大（dà）学校长薛其坤在（zài）卷首（shǒu）语中表示，我（wǒ）国想（xiǎng）要在这轮科技革（gé）新中占得先机，就需要加（jiā）强技术预（yù）判，找准方向，提早部署，特（tè）别是在一些（xiē）基础性、突破性的领域（yù）精准布（bù）局。