受（shòu）到半（bàn）导体产业需求衰（shuāi）退（tuì）影（yǐng）响（xiǎng），半导体设（shè）备部分也（yě）面临需求减（jiǎn）缓状况。不过在5G、AI等新兴芯片需求（qiú）带（dài）动下，仍（réng）为部（bù）份设备厂（chǎng）商带来机会。

以芯片检测设备来说，未（wèi）来芯片的多样性与客制化需求创（chuàng）造出新商机（jī），让主要厂（chǎng）商的营收与毛（máo）利表现皆优（yōu）于2019年初预期（qī），而更重要的是，高端检（jiǎn）测技（jì）术（shù）需求也是（shì）提升利润的主要推手。

SoC芯片检测需求上升弥（mí）补存储（chǔ）器（qì）衰退情（qíng）况，高端检测项目助益毛利表（biǎo）现

日本芯片检测大厂ADVANTEST财报（bào）显示，2019年第二季销售金（jīn）额为662亿日圆，约（yuē）5.96亿美元，较（jiào）第（dì）一季（jì）小幅成（chéng）长3.4%，虽然与2018年同（tóng）期相比（bǐ）下滑（huá）6.7%，但受惠于成（chéng）本管控与5G、AI等高价值芯片检测助（zhù）益（yì），毛利（lì）率攀升（shēng）至59.5%，同比上（shàng）升（shēng）5.6%。

另一家主要厂商美商Teradyne营收同样表现不俗，受惠于SoC市场（chǎng）需求高于2019年初预期及5G基（jī）地台与手机芯片的需求加速，2019年第二季（jì）销（xiāo）售金额（é）为5.64亿美元（yuán），较（jiào）第一季成（chéng）长14%，同比成长7%，毛利率同比（bǐ）略为（wéi）下滑0.9%，但仍有57.5%水平。

以测试（shì）产品区（qū）分，虽然在存储器检测部份，受到日韩（hán）贸易战影响导致ASP不稳（wěn）定，可能下修检测需（xū）求，但在（zài）SoC方（fāng）面（miàn）则受惠（huì）5G产业发展状况下提前发酵，拉抬测试设备需求上升，也创造（zào）高价值的芯（xīn）片检测（cè）项目，目前（qián）主要厂商营收表现皆优（yōu）于2019年初预期（qī），对下半年（nián）成长幅度也颇为可期（qī）。

另一方面，由（yóu）于芯片检测范围（wéi）广泛，在（zài）前段（duàn）晶圆制造（zào）端及后段晶圆（yuán）封测端（duān）皆（jiē）有需求，甚或部（bù）份提供IC设计服务（wù）的厂商，在制造与封装完后也（yě）要进行自家检测（cè）以符合客户出货（huò）标准，加添对整体检测设备（bèi）需求（qiú）量。

由此看来，对比晶圆制造设备，芯片检测设备占比虽然不高，但其毛利表现仍不（bú）容小觑。

设备（bèi）厂商重点发展客制化与（yǔ）系统级测试，力求在高端芯（xīn）片检测（cè）保持（chí）竞（jìng）争（zhēng）力

从技术方面来看，检（jiǎn）测设备发展的主要（yào）趋势有两项。首先是客制化方面，芯片检测流（liú）程中使用大量（liàng）同测（cè）方式的最大好处（chù）在于单位测试成（chéng）本（běn）得（dé）以降（jiàng）低，适合一般性（xìng）芯片使用。

但在未来高端芯片（piàn）异（yì）质（zhì）整合趋势下，客制化就显得相当重（chóng）要，需要根据客户（hù）在（zài）效（xiào）率、温度、生产（chǎn）力等不（bú）同因（yīn）素需求下进行（háng）点（diǎn）测，目前没有一种方法能符合所有客（kè）户需求，因此客制化能力是增加厂商自身竞争力的重要（yào）指标。

顺带一提（tí），异质整（zhěng）合的最大问题是温度考量，多个（gè）不同功耗芯片整合（hé）在一（yī）起产（chǎn）生的温度（dù）累（lèi）加（jiā）会影响芯片工作（zuò）效能，所以温度影响是重要的环境因素；此外，5G芯片测试（shì）由于频段会（huì）从6GHz以下向上（shàng）扩展至70GHz，不同频段的测试需求各有不同，也将是客制化需求的主要（yào）推手。

另一项趋势是系统级检测(System Level Testing，SLT)，也是主要厂商积极投入开发的检测方式。由于纳米（mǐ）节点微缩，晶（jīng）体（tǐ）管越（yuè）来（lái）越多，过（guò）往的测试区域即（jí）便（biàn）只（zhī）有（yǒu）1%范围没有测到，但以1亿个晶体（tǐ）管来看（kàn）仍有1百万（wàn）个晶（jīng）体管无法测试，无法对（duì）芯片（piàn）性能做完整（zhěng）检查，故此系统级测试就（jiù）很重要，藉由（yóu）判断芯片实际在终端设备运用的状况，能更进一（yī）步掌握（wò）芯片的（de）性（xìng）能（néng）表现，也是推动先进（jìn）封装技术(例（lì）如（rú）SiP系统级（jí）封（fēng）装)的主力之一。

总括（kuò）来说，高端检测技术的发展能力决定厂商在市场上的（de）竞争力，目前仍由美国与（yǔ）日本厂（chǎng）商占大（dà）部份（fèn）市场（chǎng）需求。

而面对中国设备商的（de）自给率提升（shēng）计划（huá），由于高端（duān）的技术（shù）门槛（kǎn）难（nán）度尚未突破，且在中国积极加速芯片发展的步调下，没有太多时间让设备商练兵，因（yīn）此（cǐ）目前在高端需求上仍以国外设备商（shāng）大（dà）厂较有（yǒu）话语权。