人（rén）工智能处理器（qì）正在重（chóng）振全球半导体行业，促使（shǐ）至少（shǎo）一家市场跟踪者（zhě）预测，未来5年人工（gōng）智能芯片应用将增长（zhǎng）三倍。

IHSMarkit在本（běn）周发布的一项人工智能（néng）应用调查中预测，到2025年（nián），人（rén）工智能应用将从2019年的428亿美元激增至1289亿美元。IHS表示，人（rén）工智能处理器市场将（jiāng）以可比的速度扩张，到20世纪20年代中（zhōng）期将达到685亿（yì）美元。

用于（yú）深度学习（xí）和矢量处理任务的gpu、FPGAs和（hé）asic的新（xīn）兴（xìng）处（chù）理器架（jià）构正在推动蓬勃发展的AI芯片市场。此外，汽车、计算和医疗保健等领（lǐng）先的应（yīng）用（yòng）正在推动一股新（xīn）的人工智能应用浪潮。

正如我（wǒ）们所观察到的，在过去（qù）的几十年里，软件一直是高科（kē）技的明星，很容（róng）易（yì）理解为（wéi）什么。随着（zhe）个人电脑和手机的出（chū）现，定（dìng）义（yì）了这个时代的革命性创新，技术栈的架构和软（ruǎn）件层促成了一些重要的进步。在这种环境下，半导体公司处境（jìng）艰（jiān）难。尽（jìn）管他们在芯片（piàn）设计（jì）和制造（zào）方面（miàn）的创新使（shǐ）下一代设（shè）备（bèi）成（chéng）为可能（néng），但他们仅从技术积累中（zhōng）获得了一小（xiǎo）部分价值——个人电脑占20%至30%，移（yí）动（dòng）设备占10%至20%。

但随着人工智能(AI)的发展（zhǎn），半导体公（gōng）司的情况可（kě）能会有所不（bú）同——人工智能通常（cháng）被（bèi）定（dìng）义（yì）为机器执行与人类（lèi）思维相关的（de）认知（zhī）功能的能力，如感知（zhī）、推（tuī）理和学习（xí）。许多人工智能应用程序已经获（huò）得了广泛的关注，包括管理我们（men）家庭的虚拟（nǐ）助手和（hé）追踪罪犯的面（miàn）部识别程序。这些不同的解决方案，以及其他新兴的人（rén）工智能应用（yòng）程序，都有一个（gè）共同的（de）特征：依赖硬件作（zuò）为（wéi）创（chuàng）新的（de）核心推动者，尤其是在逻辑和内存功（gōng）能方（fāng）面。

这种发展（zhǎn）对半导体销售（shòu）和收入意味着什么？哪（nǎ）些（xiē）芯片对（duì）未来的（de）创新最重要？为（wéi）了回答这些（xiē）问题（tí），麦（mài）肯锡回顾（gù）了当前的人工智能（néng）解决方案以及实现（xiàn）这些解（jiě）决方案的技术。这（zhè）家研究（jiū）公司还研究了半导体公（gōng）司在（zài）整个技术领域（yù）的机会。其分析揭示了关（guān）于价（jià）值创造（zào）的三个重要（yào）发现：

人工智能可（kě）以（yǐ）让半（bàn）导体公司从技术堆栈（zhàn）中（zhōng）获取40%到50%的总价（jià）值，这是他们几十年（nián）来拥有（yǒu）的最好机会。

存储（chǔ）将经历（lì）最高的增长，但半导体（tǐ）公（gōng）司将在计算（suàn）、内存和网络方面获得最大（dà）的价（jià）值。

为了避免过（guò）去有（yǒu）限价（jià）值捕（bǔ）获的错（cuò）误（wù），半导体公（gōng）司（sī）必（bì）须采取新的（de）价值创造战略，重点（diǎn）是为特定行业或“微垂（chuí）直领域”提供定制的端到端（duān）解决方案

通（tōng）过牢记这些信念（niàn），半（bàn）导（dǎo）体的领导者可以创建一个新的人工智能制（zhì）胜路线图。麦肯锡回顾了（le）他们（men）将在（zài）整个（gè）技术堆栈中（zhōng）发现的机会，重（chóng）点是（shì）人工（gōng）智（zhì）能对数据中心和边缘硬件需求（qiú）的（de）影响(使（shǐ）用设备进行的计算，如自动驾驶汽车)。然后，它将检查计算机、内存、存储和（hé）网（wǎng）络中的特定机（jī）会（huì）。